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金发科技(600143)融资融券信息(07-29)

admin 2019-08-04 145人围观 ,发现0个评论

金发科技(600143)2019-07-29融资融券信息显现,金发科技融资余额446,981,387元,融券余额1,661,157.83元,融资买入额9,329,091元,融资归还额7,362,270金发科技(600143)融资融券信息(07-29)元,融资净买额1,966,821元,融券余量317,621股,融券卖出量4,600股,融券归还量0股,融资融券余额448,642,544.83元。金发科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融资融券余额(元)
2019-07-2960舔下面0143金发科技448,642,544.83
融资余额(元)融资买入额(元)融金发科技(600143)融资融券信息(07-29)资归还额(元)融资净买额(元)
446金发科技(600143)融资融券信息(07-29),981,3879,329,0917,362,2701,966,821
融券余额(金发科技(600143)融资融券信息(07-29)元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,661,157.83317,6214,6000

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