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虹软科技(688088)融资融券信息(11-22)

admin 2020-02-14 235人围观 ,发现0个评论
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虹软科技(688088)2019-11-22融资融券信息显示,虹软科技融资余额92,273,025元,融券余额84,173,869.66元,融资买入额4,642,157元,融资偿还额6,629,916元,融资净买额-1虹软科技(688088)融资融券信息(11-22),987,759元,融券余量2,236,882股,融券卖出量97,610股,融券偿还量39,000股,融资融券余额176,446,894.66元。虹软科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(虹软科技(688088)融资融券信息(11-22)元)
2019-11-22688088虹软科技176,446,894.66
融资余额(元虹软科技(688088)融资融券信息(11-22))融资买入额(元)虹软科技(688088)融资融券信息(11-22)融资偿还额(元)融资净买额(元)
92,273,0254,642,1576,629,916-1,987,759
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
84,173,869.662,236,88297,61039,000

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